4,4'‑二碘联苯

CAS：3001‑15‑8 别名：4,4'‑二碘‑1,1'‑联苯 英文：4,4'‑Diiodobiphenyl

理化性质

‑ 外观：白色至浅米黄色结晶粉末，光照久置会泛黄析出碘杂质 ‑ 熔点：201‑204 ℃ ‑ 沸点：380.9 ℃（760mmHg，预测）；220‑224 ℃/2mmHg 减压馏分 ‑ 密度：2.041 g/cm³（25℃） ‑ 溶解性：完全不溶于水；溶于热甲苯、热 DMF、DMSO；常温二氯甲烷溶解度中等；乙醇、烷烃难溶 ‑ 结构：对称联苯母核，两端对位各一个 C‑I 键；芳基碘偶联活性高于芳基溴；共轭刚性骨架；固体空气下大体稳定，光敏感，强氧化剂会破坏 C‑I 键。

反应特点

1. 双端芳基碘，高活性偶联单体，可进行 Suzuki、Heck、Sonogashira、Yamamoto 偶联；适合合成线性共轭芳环、OLED 光电分子、共轭聚合物、MOF 配体；对位对称，位阻小，反应活性优于二溴联苯。
2. 合成路线：联苯选择性双碘代（碘 + 氧化剂酸性体系），重结晶提纯；需要严格控制单碘代杂质残留。
3. 注意：微量过渡金属杂质（Fe、Ni、Cu）会毒化钯催化剂，光电级原料需要控制金属残留；避光保存，防止碘析出变色。

同类对比 ‑ 92‑86‑4 4,4'‑二溴联苯（双溴，偶联活性偏低） ‑ 3001‑15‑8 4,4'‑二碘联苯（双碘，本产品，C‑I 键活性更高）

主要用途

1. 有机光电中间体：OLED 蓝光材料、液晶、共轭聚合物合成单体；Suzuki 缩聚制备功能高分子；MOF 金属有机框架配体砌块。
2. 医药精细化工中间体，合成 4,4'‑二取代联苯衍生物；科研实验室试剂。
3. 国内精细化工小批量供货；分普通合成级、光电高纯级（严控金属离子）。